P - System: Platos calientes

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El P - System genera temperaturas uniformes en superficies del film

 

¿Desea generar temperaturas homogéneos en films de plástico de gran superficie, por ejemplo, durante el termoformado de envases blister y bandejas de plástico?

 

¿Desea lograr un calentamiento uniforme de la superficie en films de embalaje como films tubulares, retráctiles o estirables?

 

¿Necesita un sistema de control de temperatura de superficie con precisión para la soldadura del film, prensado en caliente, sellado o envasado al vacío?

 

¡La solución para todas estas tareas es nuestro P - System flexible para el calentamiento superficial en films de plástico!

 

Alta precisión: las desviaciones graduales de temperatura de solo 2 ° C garantizan una distribución de temperatura homogénea en toda el área procesada por la placa de calentamiento Solución completa: sistema listo para instalar que incluye tecnología de conexión y montaje para una fácil integración en máquinas, sistemas y dispositivos Individual: dimensionamiento, diseño, revestimiento y configuración específicos de cliente y proyecto de todos los componentes del sistema Flexible: tensiones de conexión de 12 a 400 V y densidades de rendimiento de hasta 15 W / cm2 Mejora de la fiabilidad del proceso para la tecnología de películas.

 

Usando las placas de calentamiento de superficie en nuestro sistema P, le ofrecemos una solución de sistema innovadora para la generación confiable de campos de temperatura homogéneos y uniformes durante el manejo y procesamiento de películas de plástico. El factor decisivo es que los valores de temperatura solo varían mínimamente en toda el área de control de temperatura cuando se utiliza una placa de calentamiento de superficie del sistema P por termofijación; las desviaciones máximas características totalizan un máximo de 2 ° C. De esta forma, obtiene un sistema excepcionalmente preciso y confiable que respalda la fabricación de productos de película de alta calidad para la tecnología de envasado.

 

Las placas calefactoras de superficie P-System de hotset son siempre soluciones completas listas para la instalación, que se adaptan de manera óptima a los requisitos individuales de los fabricantes de máquinas y sistemas en las diversas áreas de la tecnología de películas y embalajes. Ya sea para el embutido profundo de envases blister o paletas de plástico, para la soldadura de películas de bolsas tubulares o para muchas otras tareas, el Sistema P puede alinearse con precisión a cualquier situación de control de temperatura de superficie.

 

Individualización a todos los niveles.

 

Las posibilidades inherentes a la adaptación específica al cliente y al proyecto de nuestras placas de calentamiento de superficie del Sistema P se extienden a todos los componentes y niveles. El diseño de la placa de transferencia de calor, la selección del elemento calefactor (elementos calefactores tubulares hotflex, elementos calefactores de silicona de conformación en caliente, etc.), el material de la placa de aislamiento o la pregunta de si se requiere una placa intermedia de espacio de instalación; todo esto puede diseñarse para adaptarse a su caso de aplicación específico. Esto también se aplica al diseño de la placa de cubierta con sus contactos enchufables y elementos de fijación para la instalación en su sistema de embutición profunda, su máquina de envasado al vacío o de envasado al vacío, su equipo de soldadura de película, etc.

 

Incluso ofrecemos una multitud de posibilidades para el diseño de superficies de placas de transferencia de calor: se pueden realizar recubrimientos funcionales con propiedades antiestáticas, antiadherentes y asépticas, así como superficies con mayor protección contra el desgaste, la abrasión y la corrosión. Además, podemos tener en cuenta requisitos especiales de deslizamiento, dureza de la superficie, resistencia química, conductividad eléctrica y propiedades de fácil limpieza. Y si es necesario, también podemos estructurar y moldear las superficies de nuestras placas de calentamiento de superficie del Sistema P.

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